产品规格：厚度、宽度，颜色、结构，可按需定制；

产品结构/材质：离型保护膜/TPU导热胶膜/底衬

对于目前的电子零部件而言，当需要将大面积或复杂零件粘合在一起时，导热胶膜粘是首选材料。面对较大面积的粘合区域，导热胶膜可提供均匀、无空隙的粘合以及可控制的厚度。可以适用于各种半导体工艺的保护薄膜、光学用粘接或粘贴产品、电子部件用粘接或粘贴产品等各种产业用片材或者多层结构的层压产品上，导热胶膜可提供极薄的胶层和良好导热路径，可提供卓越的导热性能。

产品特点：

1、耐高温性能优异，稳定性佳；

2、耐摩擦，粘结性强；

3、颜色、透明度，均可定制；

4、厚度2.5μ以上均可定制；

用途介绍：

汽车电子；计算机、存储器和游戏；数据通信基础设施；航空航天、平板电脑、家用电器；照明设备；医疗和仪器；电力与工业自动化等精密仪器。

具体指标参数需电话咨询！！！

技术联系人：胡    工               电话：13785167302 

业务联系人：梁经理               电话：13731198552

座机：0311-85245623           传真：0311-85245627